भौतिक, रासायनिक आणि यांत्रिक मायक्रोमशिनिंग तंत्रज्ञान

या कालावधीत, वाफेच्या दाबाच्या प्रभावामुळे, वितळणे आपोआप बाहेर फवारले जाईल, ज्यामुळे छिद्राचे प्रारंभिक स्वरूप तयार होईल. लेसर किरणाचा विकिरण वेळ जसजसा वाढत जातो तसतसे लेसर किरणोत्सर्ग पूर्णपणे संपेपर्यंत मायक्रोस्पोर्सची खोली आणि व्यास वाढतच राहतो आणि जे वितळले गेले नाही ते घट्ट होऊन पुन्हा कास्ट लेयर बनते, जेणेकरुन प्रक्रिया न केलेले लेसर बीम.

बाजारात उच्च-सुस्पष्टता उत्पादने आणि यांत्रिक घटकांच्या मायक्रोमॅशिनिंगची वाढती मागणी आणि लेसर मायक्रोमशिनिंग तंत्रज्ञानाचा विकास अधिकाधिक परिपक्व होत आहे, लेसर मायक्रोमशिनिंग तंत्रज्ञान त्याच्या प्रगत प्रक्रिया फायदे, उच्च प्रक्रिया कार्यक्षमता आणि मशीन करण्यायोग्य सामग्रीवर अवलंबून आहे. लहान निर्बंध, कोणतेही भौतिक नुकसान आणि बुद्धिमान आणि लवचिक नियंत्रणाचे फायदे उच्च-सुस्पष्टता आणि अत्याधुनिक उत्पादनांच्या प्रक्रियेमध्ये अधिकाधिक प्रमाणात वापरले जातील.