ग्राफीन प्रमाणेच, MXenes ही धातूची कार्बाइड द्विमितीय सामग्री आहे जी टायटॅनियम, अॅल्युमिनियम आणि कार्बन अणूंच्या थरांनी बनलेली आहे, ज्यातील प्रत्येकाची स्वतःची स्थिर रचना आहे आणि ते स्तरांदरम्यान सहजपणे हलवू शकतात.मार्च 2021 मध्ये, मिसूरी स्टेट युनिव्हर्सिटी ऑफ सायन्स अँड टेक्नॉलॉजी आणि अर्गोन नॅशनल लॅबोरेटरी यांनी MXenes मटेरियलवर संशोधन केले आणि असे आढळले की अत्यंत वातावरणात या सामग्रीचे पोशाखविरोधी आणि स्नेहन गुणधर्म पारंपारिक तेल-आधारित वंगणांपेक्षा चांगले आहेत आणि ते वापरता येऊ शकतात. Perseverance सारख्या भविष्यातील प्रोब्सवरील पोशाख कमी करण्यासाठी "सुपर लुब्रिकंट".
संशोधकांनी अंतराळ वातावरणाचे अनुकरण केले आणि सामग्रीच्या घर्षण चाचण्यांमध्ये असे आढळून आले की स्टील बॉल आणि सिलिका-कोटेड डिस्क यांच्यातील MXene इंटरफेसचे घर्षण गुणांक "सुपरलुब्रिकेटेड स्टेट" मध्ये 0.0067 इतके कमी होते.MXene मध्ये ग्राफीन जोडले गेले तेव्हा चांगले परिणाम प्राप्त झाले.ग्राफीन जोडल्याने घर्षण 37.3% कमी होऊ शकते आणि MXene सुपरलुब्रिकेशन गुणधर्मांवर परिणाम न करता 2 च्या घटकाने पोशाख कमी होऊ शकतो.MXenes मटेरियल उच्च तापमानाच्या वातावरणात चांगल्या प्रकारे जुळवून घेतात, ज्यामुळे अत्यंत वातावरणात स्नेहकांच्या भविष्यातील वापरासाठी नवीन दरवाजे उघडतात.
युनायटेड स्टेट्समधील पहिल्या 2nm प्रक्रिया चिपच्या विकासाची प्रगती घोषित करण्यात आली
सेमीकंडक्टर उद्योगात एक सतत आव्हान आहे ते एकाच वेळी लहान, वेगवान, अधिक शक्तिशाली आणि अधिक ऊर्जा-कार्यक्षम मायक्रोचिप तयार करणे.बहुतेक संगणक चिप्स जे आज उर्जा उपकरणे 10- किंवा 7-नॅनोमीटर प्रक्रिया तंत्रज्ञान वापरतात, काही उत्पादक 5-नॅनोमीटर चिप्स तयार करतात.
मे 2021 मध्ये, युनायटेड स्टेट्सच्या IBM कॉर्पोरेशनने जगातील पहिल्या 2nm प्रक्रिया चिपच्या विकास प्रगतीची घोषणा केली.चिप ट्रान्झिस्टर तीन-लेयर नॅनोमीटर गेट ऑल अराऊंड (जीएए) डिझाइनचा अवलंब करतो, किमान आकार परिभाषित करण्यासाठी सर्वात प्रगत अत्यंत अल्ट्राव्हायोलेट लिथोग्राफी तंत्रज्ञानाचा वापर करून, ट्रान्झिस्टर गेटची लांबी 12 नॅनोमीटर आहे, एकत्रीकरण घनता 333 दशलक्ष प्रति चौरस मिलिमीटरपर्यंत पोहोचेल, आणि 50 अब्ज एकत्रित केले जाऊ शकतात.
ट्रान्झिस्टर एका नखाच्या आकाराच्या भागात एकत्रित केले जातात.7nm चिपच्या तुलनेत, 2nm प्रक्रिया चिप 45% ने कार्यप्रदर्शन सुधारेल, 75% ने उर्जा वापर कमी करेल आणि मोबाईल फोनची बॅटरी आयुष्य चार पटीने वाढवेल आणि मोबाईल फोन सतत चार दिवस वापरता येईल. फक्त एका शुल्कासह.
याव्यतिरिक्त, नवीन प्रक्रिया चिप नोटबुक संगणकांच्या कार्यक्षमतेत मोठ्या प्रमाणात सुधारणा करू शकते, ज्यामध्ये नोटबुक संगणकांची ऍप्लिकेशन प्रोसेसिंग पॉवर आणि इंटरनेट ऍक्सेसची गती सुधारणे समाविष्ट आहे.सेल्फ-ड्रायव्हिंग कारमध्ये, 2nm प्रोसेस चिप्स ऑब्जेक्ट शोधण्याची क्षमता सुधारू शकतात आणि प्रतिसाद वेळ कमी करू शकतात, जे सेमीकंडक्टर फील्डच्या विकासास मोठ्या प्रमाणात प्रोत्साहन देईल आणि मूरच्या कायद्याची आख्यायिका पुढे चालू ठेवेल.IBM 2027 मध्ये मोठ्या प्रमाणावर 2nm प्रक्रिया चिप्सचे उत्पादन करण्याची योजना आखत आहे.
पोस्ट वेळ: ऑगस्ट-०१-२०२२